巨头们争霸先进封装

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台积电将于18日举行法人说明会，先进封装产能布局将成焦点，除了台积电，半导体大厂包括英特尔、SK海力士、三星等，专业封测厂如日月光投控、艾克尔、力成、京元电等，也加速扩充先进封装与测试产能，因应人工智能和高效能运算芯片需求。

其中位于苗栗竹南的先进封测六厂，2023年6月上旬启用，整合SoIC、InFO、CoWoS，以及先进测试等多种台积电3D Fabric先进封装与矽堆叠技术产能规划。

2023年7月下旬，台积电在竹科铜锣园区布局CoWoS晶圆新厂，预计2026年底完成建厂，规划2027年第2季或第3季量产。今年3月中旬，台积电证实将在嘉义科学园区设2座CoWoS先进封装厂，首座CoWoS厂预计5月动工，2028年量产。

半导体后段专业封测代工厂布局先进封装更不手软。日月光投控今年资本支出规模较去年扩大40%至50%，其中65%比重用于封装、特别是先进封装项目，投控预估今年AI相关高阶先进封装营收增加至少2.5亿美元。

日月光在2023年12月承租高雄楠梓厂房，产业人士评估主要扩充AI芯片先进封装产能，日月光投控也在马来西亚槟城等海外据点，扩充先进封装产能，马来西亚槟城四厂已在今年1月下旬启用，以铜片桥接和影像感测器封装为主，也规划布局先进封装。

日月光投控营运长吴田玉指出，持续与全球主要晶圆代工厂商合作，其中和台积电合作多年，未来也会在先进封装项目持续合作。

半导体封测厂力成也扩大先进封装产能，主要布局扇出型基板封装技术，整合特殊应用芯片(ASIC)和高频宽记忆体(HBM)先进封装架构，AI应用高频宽记忆体(HBM)预期最快第4季开始量产。

因应CoWoS先进封装后的晶圆测试需求，晶圆测试厂京元电今年相关产能将扩充超过2倍，京元电苗栗铜锣三厂剩余空间，已快速发包无尘室机电等工程建置，因应客户下半年设备产能量产。

此外，京元电铜锣四厂厂房规划提早发包兴建，因应2025年客户对京元电厂房空间的需求。

除了台厂积极扩充先进封装产能，国外大厂也不遑多让。英特尔积极布局2.5D的EMIB与3D Foveros方案的先进封装技术，除了在美国亚利桑那州，也正扩充马来西亚槟城新厂。

韩国记忆体芯片大厂SK海力士在美国时间4月3日宣布，计划斥资38.7亿美元，在美国印第安纳州西拉法叶市(West Lafayette)兴建一座先进芯片封装厂，锁定HBM记忆体和AI产品应用，规划2028年下半年开始量产。

艾克尔在2023年11月底宣布规划在美国亚利桑那州投资20亿美元(约合新台币628亿元)，建立美国最大先进封装测试厂，就近服务台积电晶圆代工厂和苹果(Apple)客户，锁定高效能运算、车用、通讯等半导体芯片封测需求。

安靠越南新厂去年10月营运，位于北宁省，主要布局先进系统级封装(SiP)和记忆体封装产线，以及部分测试方案。

产业人士透露，AI芯片设计大厂英伟达已向台积电以外的专业封测代工厂，增援先进封装产能；其中艾克尔去年第4季已逐步提供产能，日月光投控旗下矽品今年第1季也开始供应。

此外，中国封测厂商包括江苏长电、通富微电、天水华天、长江存储等，也持续布局先进封装架构。

亚系外资法人指出，包括台积电、英特尔、韩国三星等，以及日月光投控、安靠、中国江苏长电等，这6家厂商囊括全球超过80%的先进封装晶圆产能。此外，日本索尼(Sony)、美国德州仪器(TI)、联电等，也布局先进封装产能。

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