汽车智能化时代国产芯片加速“上车”

21世纪经济报道记者倪雨晴、实习生朱梓烨 深圳、广州报道

随着汽车行业朝着电动化与智能化的方向发展，汽车芯片的重要性也越发凸显，市场需求也同步大量增长。

“2023年，中国车用半导体中的中国品牌市场份额约在10%。我们预测到2030年左右，中国品牌在中国市场的份额应该有机会接近40%，这是非常显著的提高。”近日，瑞银证券中国科技硬件行业分析师俞佳对21世纪经济报道等媒体记者表示。

这也意味着，国内的芯片企业正在加速“上车”，尤其是随着新能源车的上量，带动产业链的成长。

此前，在集成电路制造年会暨供应链创新发展大会的汽车芯片论坛上，中国汽车工业协会副秘书长杨中平谈到，2023年我国新能源汽车销售950万台，市场渗透率达到31.6%，预计2024年销售量为1150万辆，占有率达到37%。在他看来，我国上半场“电动化”成效明显，下半场以自动驾驶、智能座舱为代表的汽车“智能化”角逐已经拉开帷幕。

车用芯片需求增长

我国各类上下游新能源汽车企业在动力电池、电机电控等重要器件方面已形成完整产业链，在国家政策的支持下逐步走向“智驾化”，因此行业对于汽车芯片的需求持续增长。

按照功能进行划分，目前汽车芯片主要可分为主控芯片、功率芯片、存储芯片、传感器芯片、模拟芯片五大类，其中功率芯片又主要包括IGBT与MOSFET两种结构，主控芯片以MCU与SoC为主。随着智能驾驶技术与消费者对于汽车智慧功能需求的不断发展，新能源汽车对于汽车芯片的需求越来越丰富多元。

北京汽车研究总院有限公司智能网联中心电子电器架构部部长张兆龙认为，算力芯片上的应用百花齐放，存在很多机会。

比如，车端电子电器架构在发展过程中对芯片应用产生了很多新的需求，原来整车厂使用单核或是嵌入式的MCU，在加入更多操作系统后，开始使用SoC，芯片算力逐渐聚集和剧增，单位算力成本急剧下降。

同时张兆龙也指出，由于车辆的配置越来越高，芯片应用的种类和数量也在激增。一辆典型的乘用车电动车大概需要1500颗芯片，因此不同车企会根据车型定位选择不同的芯片组合，根据算力需求以及成本、软件开发生态等多方面来决策。

在细分领域上，智驾化的趋势也驱动了主控芯片市场的增长，调研机构Yole的报告显示，2023年全球MCU市场规模约229亿美元，预计至2028年将以5.3%的年复合增速达到320亿美元。

整体而言，汽车芯片市场也在逐年增长。根据前瞻产业研究院的数据，2022年全球汽车芯片的出货量达到585亿颗；调研机构Omdia也预测，2025年全球汽车芯片市场规模将突破800亿美元，2021-2025年复合年均增长率达15%。

国产创新仍在路上

目前的汽车芯片产业链当中，海外半导体厂商依旧占据主导地位，英飞凌、恩智浦、瑞萨、TI及意法半导体占据多数份额。2023年，国务院发展研究中心市场经济研究所表明，我国汽车芯片的对外依存度高达95%，计算和控制类芯片自给率不足1%，功率和存储芯片自给率也仅为8%。

目前，国内相关产业方面的国产化替代已有一定的成果，但整体仍有较大发展空间。杨中平谈到，从2020年底缺芯至今，国产芯片大批量上车应用比例逐年大幅提高，为自主可控供应链体系提供了保障，接下来中汽协也将进一步构建协同发展的汽车芯片产业生态圈。

俞佳向记者分析道:“车用半导体里最关键的有两部分，一是和辅助驾驶有关的ADAS，另一个是跟动力有关的Powertrain，他们是价值量比较高的部分。过去两年，中国公司在功率半导体方面，有明显的市场份额的提高，下一步有机会看到更多领域逐步提高。”

从整车厂商到芯片创新企业，都在车用半导体上投入更多关注和研发资源。张兆龙谈到，车规级芯片的应用需要较长的验证时间，为了避免芯片的结构性短缺，整车厂目前也已开始关注国产芯片，包括挑战较大的功率类与通讯类芯片的验证、封测环节等，从而提升芯片供应的稳定性。

与此同时，地平线、黑芝麻等国内代表性的汽车芯片厂商，都在技术方面进行迭代。

黑芝麻高级产品市场总监王治中谈到了两方面趋势，其一是新技术和新功能的上车，要求高性能芯片不断升级，包括芯片SOC集成度提升、制程提升、性能提升、引入先进封装工艺等；第二个应用方向，就是把强需求、标准化的功能从高端车渗透到中低端车型上，而通过跨域融合多芯片，可以实现降本增效的目的。

据介绍，黑芝麻的华山系列芯片专门针对自动驾驶，在高阶智驾应用的A1000系列已量产，A2000系列将在今年问世；而武当系列是针对智能汽车的跨越计算推出的产品系列，通过单芯片支撑智能座舱、智能驾驶、整车数据交换等需求。

面对快速发展的增量市场，国产车规级芯片更需要在多维度协同发展，构建全面的行业生态与产业链。